FPC관련테이프
 
pro4.gifCoverlay는 폴리이미드 필름에 열경화성 난연에폭시 접착제가 코팅된 복합 필름입니다. Coverlay는 에칭된 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 회로의 노출면을 보호하고 절연하기 위해 사용되는 제품입니다. 열접착성, 전기절연성, 난연성, 내굴곡성 및 접착제의 흐름성이 균일하여 미세회로에 적용이 가능합니다. 동박적층필름 폴리이미드 필름상에 내열 난연성에폭시계 접착제가 코팅되고 그위에 동박이 적층된 복합필름입니다. 동박 적층 필름은 경박단소나 형태변형 장착이 요구되는 회로 기판용 재료입니다.
 
ITEM 제품명 Backing Thickness
( mm )
점착제 점착력
(gr/25mm)
용도
CK0505 FCCL Polyimide

0.5mill/0.5oz

Epoxy

 

FPC 동박적층원단

CK1005 FCCL Polyimide

1mill/0.5oz

Epoxy

 

FPC 동박적층원단

CK1010 FCCL Polyimide

1mill/1oz

Epoxy

 

FPC 동박적층원단

LK0525P Cover Lay Polyimide

0.5mill

Epoxy

 

에칭된 FCCL회로 노출면 보호

LK1025P Cover Lay Polyimide

1mill

Epoxy

 

에칭된 FCCL회로 노출면 보호

S3035P 보강판 Polyimide

3mill

Epoxy

 

FPC 보강판

S5035P 보강판 Polyimide

5mill

Epoxy

 

FPC 보강판

130 Polyimide Tape Polyimide 0.065 실리콘

650

PCB 마스킹,각종 전자부품 절연용

130D Polyimide Tape Polyimide 0.135 실리콘 1200

1300

고열 Joint, 부품 Holding

130AS Polyimide Tape (ESD) Polyimide 0.065

실리콘

650

대전방지처리, 크린룸에서 사용

431 무지체 양면테이프  

 

아크릴

2500

2500

FPC 가접착시 사용

 
 
 
 
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